他の商品カテゴリ

(株)ナベヤ 

クランプマスターバイス ETS,ETPA

ETS型

  • ETPA型
    カムロック機構

■クランプマスターバイスはカムロック機構を採用した新しいタイプのボール盤バイスです。
■ワークのクランプ時間がネジ式に比べて50%短縮できます。
■ボール盤作業に最適です。
■主要部品は、焼入れ研磨仕上げがしてあり高精度で長持ちします。


詳細仕様

4件中 1-4件を表示
型式 口巾 口深 口開 パンピング 締付力
(kN)
質量
kg
ETPA100-4 100 33 119 5 8.2
ETPA75-3 75 31 76 5 4.5
ETS100-4 100 33 119 ナシ 5 8.2
ETS75-3 75 31 76 ナシ 5 4.5